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2 術 語

2．0．1 潔凈室 clean room
空氣懸浮粒子濃度受控的房間。它的建造和使用應減少室內誘入、產生及滯留粒子。室內其他有關參數如溫度、濕度、壓力等按要求進行控制。

2．0．2 潔凈區 clean zone
空氣懸浮粒子濃度受控的限定空間。它的建造和使用應減少空間內誘入、產生及滯留粒子。空間內其他有關參數如溫度、濕度、壓力等按要求進行控制。可以是開放式或封閉式。

2．0．3 人員凈化用室 room for cleaning human body
人員在進入潔凈室(區)之前按一定程序進行凈化的房間。

2．0．4 物料凈化用室 room for cleaning material
物料在進入潔凈室(區)之前按一定程序進行凈化的房間。

2．0．5 粒徑 partical size
由給定的粒子尺寸測定儀響應當量于被測粒子等效的球體直徑。對離散粒子計數、光散射儀器采用當量光學直徑。

2．0．6 懸浮粒子 airborne particles
用于空氣潔凈度分級的空氣中懸浮粒子尺寸范圍在0．1～5μm的固體和液體粒子。

2．0．7 含塵濃度 particle concentration
單位體積空氣中懸浮粒子的顆數。

2．0．8 潔凈度 cleanliness
以單位體積空氣某粒徑粒子的數量來區分的潔凈程度。

2．0．9 空態 as-built
設施已經建成，所有動力接通并運行，但無生產設備、材料及人員。

2．0．10 靜態 at-rest
設施已經建成，生產設備已經安裝，并按業主及供應商同意的狀態運行，但無生產人員。

2．0．11 動態 operational
設施以規定的狀態運行，有規定的人員在場，并在商定的狀況下進行工作。

2．0．12 氣流流型 air pattern
室內空氣的流動形態和分布。

2．0．13 單向流 unidirectional airflow
沿單一方向呈平行流線并且橫斷面上風速一致的氣流。包括垂直單向流和水平單向流。

2．0．14 非單向流 non-unidirectional airflow
凡不符合單向流定義的氣流。

2．0．15 混合流 mixed airflow
單向流和非單向流組合的氣流。

2．0．16 潔凈工作區 clean working area
指潔凈室內離地面高度0．8～1. 5m(除工藝特殊要求外)的區域。

2．0．17 空氣吹淋室 airshower
利用高速潔凈氣流吹落并清除進入潔凈室人員或物料表面附著粒子的小室。

2．0．18 氣閘室 airlock
設置在潔凈室出入口，阻隔室外或相鄰房間的污染氣流和壓差控制而設置的緩沖間。

2．0．19 傳遞窗 passbox
在潔凈室隔墻上設置的傳遞物料和工器具的開口。兩側窗扇的開啟應進行聯鎖控制。

2．0．20 潔凈工作服 clean working garment
為把工作人員產生的粒子限制在最低程度所使用的發塵量少的潔凈服裝。

2．0．21 高效空氣過濾器 (HEPA)high efficiency particulate air filter
在額定風量下，最易穿透粒徑法的效率在99．95％以上及氣流初阻力在220Pa以下的空氣過濾器。

2．0．22 超高效空氣過濾器 (ULPA)ultra low penetration air filter
在額定風量下，最易穿透粒徑法的效率在99．9995％以上及氣流初阻力在250Pa以下的空氣過濾器。

2．0．23 微環境 minienvironment
將產品生產過程與操作人員、污染物進行嚴格分隔的隔離空間。

2．0．24 風機過濾器機組 fan filter unit(FFU)
由HEPA或ULPA與風機組合在一起，構成自身可提供動力的末端空氣凈化的裝置。

2．0．25 自凈時間 cleanliness recovery characteristic
潔凈室被污染后，凈化空調系統開始運行至恢復到穩定的規定室內潔凈度等級的時間。

2．0．26 技術夾層 technical mezzanine
潔凈廠房中以水平構件分隔構成的空間，用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。

2．0．27 技術夾道 technical tunnel
潔凈廠房中以垂直構件分隔構成的廊道，用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。

2．0．28 技術豎井 technical shaft
潔凈廠房中主要以垂直構件分隔構成的井式管廊，用于安裝輔助設備和公用動力設施以及管線等。

2．0．29 專用消防口 fire-firing access
消防人員為滅火而進入建筑物的專用入口，平時封閉，使用時由消防人員從室外打開。

2．0．30 純水 pure water
雜質含量很少的水，其電解質雜質含量(常以電阻率表征)和非電解質雜質(如微粒、有機物、細菌和溶解氣體等)含量均要求很少的水。

2．0．31 常用氣體 bulk gas
電子產品生產過程中，廣泛使用的氫氣、氧氣、氮氣、氬氣、氦氣等氣體。

2．0．32 特種氣體 special gas
電子產品生產過程中，使用的硅烷、磷烷、乙硼烷、砷烷、四氯化硅、氯氣等氣體。這些氣體具有可燃、有毒、腐蝕或窒息等特性。

2．0．33 化學品 chemical
指電子產品生產過程中使用的酸、堿、有機溶劑和氧化物等。

2．0．34 防靜電環境 ESD controlled environment
具有防止靜電危害的特定環境，在此環境中不易產生靜電或靜電產生后易于泄放或消除，靜電噪聲難以傳播。

2．0．35 表面電阻 surface resistance
在材料的表面上兩電極間所加直流電壓與流過兩極間的穩態電流之商。